Über ACM RESEARCH, INC.

ACM Research, Inc. Entwickelt, fertigt und verkauft Halbleiterprozessanlagen für Reinigung, Galvanisierung, spannungsfreies Polieren, vertikale Ofenprozesse, Schiene, Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) und Verpackungstools auf Wafer- und Panelebene, die eine fortschrittliche und semikritische Herstellung von Halbleiterbauelementen ermöglichen. Darüber hinaus hat das Unternehmen eine zeitnahe TEBO-Technologie (Energized Bubble Oscillation) entwickelt, die bei der Nassreinigung von Wafern bei der Herstellung von zweidimensionalen (2D) und dreidimensionalen Wafern mit feinen Merkmalen zum Einsatz kommt. Sie hat diese Werkzeuge für die Herstellung von Gießerei-, Logik- und Speicherchips entwickelt, einschließlich dynamischer Random-Access-Speicher (DRAM), 3D-NAND-Flash-Speicherchips und Verbundhalbleiterchips. Darüber hinaus entwickelt, produziert und verkauft das Unternehmen eine Reihe von fortschrittlichen Verpackungswerkzeugen an Kunden, die Wafer montieren und verpacken. Zu den weiteren fortschrittlichen Verpackungstools gehören Ultra ECP ap, Ultra C Developer und Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.